新闻①：英特尔发布首款采用HBM内存的x86处理器Xeon Max，以及Max系列GPU

英特尔宣布，推出MAX系列CPU和GPU，分别基于代号Sapphire Rapids-HBM和Ponte Vecchio的芯片构建，这是用于高性能计算（HPC）和人工智能（AI）的领先产品。英特尔表示，新产品将为美国能源部阿贡国家实验室的Aurora超级计算机提供动力。

Xeon Max是第一款、也是迄今唯一一款x86高带宽内存CPU，无需更改代码即可加速多种HPC工作负载。其最多提供56个基于Golden Cove架构的性能内核，由四个集群组成，使用了EMIB技术进行连接然后封装在一起，TDP为350W，采用了Intel 7工艺制造。

每颗Xeon Max包含了64GB的HBM2e内存，另外还支持PCIe Gen5、CXL 1.1（Compute Express Link）和八通道DDR5内存，同时会延续英特尔的内置AI加速策略，支持英特尔高级矩阵扩展（AMX）。

英特尔称，Xeon Max配备的高带宽内存足以满足最常见的HPC工作负载，与竞争对手的产品相比，在实际HPC工作负载中，Xeon Max的性能会高出4.8倍。

MAX系列GPU采用了Xe-HPC架构的计算芯片，是唯一具有原生光线追踪加速功能的HPC/AI GPU，旨在加速科学可视化，是针对要求最苛刻的计算工作负载的新基础架构。其拥有64MB的L1缓存和408MB的L2缓存（业界最高），提高了可吞吐量和性能。

根据英特尔过往的介绍，MAX系列GPU所采用的Ponte Vecchio芯片，是英特尔首个百亿亿次级计算GPU，使用了英特尔有史以来最先进的封装技术，拥有超过1000亿个晶体管。其总共有63个模块，包括了16个Xe-HPG架构的计算芯片、8个Rambo cache芯片、2个Xe基础芯片、11个EMIB连接芯片、2个Xe Link I/O芯片和8个HBM芯片、以及16个负责TDP输出的模块，通过EMIB与Foveros 3D封装中整合在一起。

MAX系列GPU提供了多种外形尺寸，以满足不同客户的需求，分别有：

除了PCIe单卡和OAM模块以外，英特尔还提供了x4 GPU OAM载板和英特尔数据中心GPU Max系列子系统，以实现子系统内的高性能多GPU通信。

Aurora超算系统里，总共有超过10000个刀片式服务器机架，每个节点将包含六个MAX系列GPU和两个Xeon Max CPU。英特尔还推出了测试开发系统，由128个刀片式服务器机架组成，为Aurora早期科学计划的研究人员提供服务。英特尔表示，Aurora超算系统旨在处理高性能计算、AI/ML和大数据分析工作负载，可实现2 ExaFLOP的峰值计算能力，预计在2023年投入运行。

英特尔下一代Max系列GPU的代号为Rialto Bridge，计划于2024年推出，具有更高的性能和无缝升级途径。未来英特尔还会推出代号Falcon Shores的XPU，其包含两种类型的计算单元，分别是CPU和GPU，将广泛使用英特尔的多芯片/多模块方法进行设计，根据目标应用的需求，灵活配比x86和Xe-HPC架构的内核数量。

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在之前Intel宣传自家Foveros 3D技术的时候，就提到过未来会将内存集成到CPU内部，现在看来似乎是实现了？而且集成的还是高速的HBM内存。本身集成在CPU内部的低延迟再加上高速的HBM内存，这个内存的速率可要比现在应用的DDR4、DDR5快上不少，在Xeon这种服务器产品种优势会更大。只可惜傲腾的时代结束了，不然未来CPU集成一点非易失性内存也不是不可能啊！Foveros 3D未来还将大有所为！

新闻②：12VHPWR接口不再是英伟达独享，英特尔Max 1100数据中心GPU也将采用

16Pin的PCIe 5.0外接供电接口，也就是12VHPWR接口并不是ATX 3.0电源的硬性要求，不过直到目前为止，一般支持ATX 3.0的电源都会带有至少一个12VHPWR接口留给显卡使用。

英伟达率先在GeForce RTX 40系列显卡上采用了12VHPWR接口，取代了原有的8Pin外接供电接口，最大可提供600W的功率。不过这种设计暂时对英伟达来说谈不上非常成功，近期用户接二连三地提交了12VHPWR连接器及线缆融化损坏的报告，英伟达还在调查这些事故的原因。除了已经在市场上销售的GeForce RTX 4090以外，下周即将开售的RTX 4080也将采用12VHPWR接口。

与此同时，英特尔宣布将推出基于Ponte Vecchio的数据中心GPU，分别为PCIe规格的Max 1100，以及OAM规格的MAX 1350/1550，其中Max 1100也将采用12VHPWR接口，不再是英伟达独有的接口。在宣传片中可以看到，与EVGA的GeForce RTX 4090 FTW3一样，12VHPWR接口放到了板卡尾部的短边一侧。对于需要多卡并联的数据中心服务器来说，这样的设计非常合理。

英特尔计划在2023年1月推出Max 1100 PCIe系列数据中心GPU，不过桌面平台上，英特尔暂时还没有采用12VHPWR接口的计划。由于AMD最新的Radeon RX 7000系列显卡仍然采用传统的8Pin外接供电接口，桌面游戏显卡方面，短时间内12VHPWR接口仍然属于GeForce RTX显卡的专享，暂时没有新的加入者。

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除了新的Xeon处理器外，此次Intel还同步发布了新的数据中心加速卡，这个产品本身应该是不错的，就是用的这个接口……这要是在数据中心起火了就尴尬了啊……这种稳定性至今存疑的新标准接口，最要求稳定的服务器及数据中心会选用吗？不过12VHPWR那个插拔次数限制倒是挺适合用在这里的，限制了这些高价值的产品在二手市场流通的机会，不知道市场认不认同吧。

新闻③：AMD EPYC Genoa处理器开盖，12个CCD围绕着巨大的IOD

AMD昨天发布了代号为Genoa的EPYC 7004服务器处理器，和上代产品相比，新处理器内部封装的CCD数量从8个增加到12个，最大核心数量从64核增加到96核，并且支持12通道DDR5内存，提供了128条PCI-E 5.0通道，在发布会现场，AMD也展示了这款处理器开盖后的样子。

我们透过wccftech看到了现场的照片，可以看到EPYC Genoa处理器内依然是由CCD围绕着一个巨大的IOD布置，只不过CCD数量增加到了12个，每个CCD内8个Zen 4内核，所以核心总数达到了96个。和消费级的Ryzen 7000处理器一样，AMD对CCD和IOD表面进行了镀金处理，这样可以增加导热性能，让核心内部的温度尽快散发出去。AMD在现场只展示了12个CCD的型号，实际上它还有8个CCD和4个CCD的。

EPYC Genoa上的这颗巨大IOD尺寸是16.07*26.08mm，面积为419.1mm2，而Ryzen 7000上的IOD只有122mm2，和消费级处理器相比，服务器处理器的IOD面积增长了3.5倍左右，主要原因自然是它得与12个CCD相连，而且还支持12通道的内存，以及128条PCI-E 5.0通道，和消费级处理器一样，这颗IOD同样是使用台积电6nm工艺生产。

EPYC 7004服务器处理器使用SP5插槽，最多可配备12个CCD，每个CCD具有8个Zen 4架构核心，L3缓存为32MB，而每个核心拥有1MB的L2缓存，加起来最多共有96个核心192线程、96MB的L2缓存和384MB的L3缓存，支持AVX-512和VNNI指令；同时还实现了对CXL 1.1+的支持，提供了突破性的内存扩展能力。

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不过就算前边Intel发布了集成HBM内存的新Xeon Max，这个96核的恐怖规格直接在硬件上暴杀新Xeon！而且56核的Xeon Max要卖到一万三千刀，96核的Genoa 9654只要一万刀出头，这……也难怪这几年Intel在服务器市场的份额不断被AMD不断的蚕食鲸吞。看这个开盖图，我甚至感觉还能再塞几个CCD进去，看来AMD还是留手了啊。

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